Вытворчасць цвёрдай шматслойнай друкаванай платы FR4 па індывідуальнай замове
Асноўная інфармацыя
| нумар мадэлі | PCB-A14 |
| Транспартны пакет | Вакуумная ўпакоўка |
| Атэстацыя | UL, ISO9001 і ISO14001, RoHS |
| Ужыванне | Бытавая электроніка |
| Мінімальны прабел/радок | 0,075 мм/3 міль |
| Вытворчыя магутнасці | 50 000 кв.м./месяц |
| Код HS | 853400900 |
| Паходжанне | Зроблена ў Кітаі |
Апісанне Прадукта
FR4 PCB Увядзенне
FR азначае «вогнеўстойлівы», FR-4 (або FR4) з'яўляецца абазначэннем класа NEMA для армаванага шклом эпаксіднага ламінаванага матэрыялу, кампазітнага матэрыялу, які складаецца з тканіны са шкловалакна са звязальным эпаксіднай смалой, што робіць яго ідэальнай падкладкай для электронных кампанентаў на друкаванай плаце.
Плюсы і мінусы друкаванай платы FR4
Матэрыял FR-4 настолькі папулярны з-за яго шматлікіх цудоўных якасцей, якія могуць прынесці карысць друкаваным поплаткам.Акрамя таго, што ён даступны і просты ў працы, гэта электрычны ізалятар з вельмі высокай электрычнай трываласцю.Акрамя таго, ён трывалы, вільгацятрывалы, тэрмаўстойлівы і лёгкі.
FR-4 з'яўляецца шырока актуальным матэрыялам, папулярным у асноўным з-за нізкай кошту і адноснай механічнай і электрычнай стабільнасці.Нягледзячы на тое, што гэты матэрыял мае шырокія перавагі і даступны ў розных таўшчынях і памерах, ён не з'яўляецца лепшым выбарам для любога прымянення, асабліва для высокачашчынных прылажэнняў, такіх як радыёчастотныя і мікрахвалевыя канструкцыі.
Двухбаковая структура друкаваных поплаткаў
Двухбаковыя друкаваныя платы, напэўна, найбольш распаўсюджаны тып друкаваных поплаткаў.У адрозненне ад аднаслаёвых друкаваных плат, якія маюць токаправодны пласт на адным баку платы, двухбаковая друкаваная плата пастаўляецца з токаправодным пластом медзі з абодвух бакоў платы.Электронныя схемы на адным баку платы могуць падключацца на другім баку платы з дапамогай адтулін (праходных адтулін), прасвідраваных праз плату.Магчымасць перасякацца зверху ўніз значна павялічвае гібкасць распрацоўніка схем у распрацоўцы схем і дазваляе значна павялічыць шчыльнасць схем.
Шматслаёвая структура друкаванай платы
Шматслойныя друкаваныя платы яшчэ больш павялічваюць складанасць і шчыльнасць канструкцый друкаваных плат, дадаючы дадатковыя слаі, акрамя верхняга і ніжняга слаёў, якія можна ўбачыць у двухбаковых платах.Шматслойныя друкаваныя платы ствараюцца шляхам ламінавання розных слаёў.Унутраныя пласты, як правіла, двухбаковыя друкаваныя платы, складзеныя разам, з ізаляцыйнымі пластамі паміж і паміж меднай фальгой для знешніх слаёў.Адтуліны, прасвідраваныя ў дошцы (адтуліны), будуць злучацца з рознымі пластамі дошкі.
Адкуль бярэцца смаляны матэрыял у АБІС?
Большасць з іх ад Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), якая была другім у свеце вытворцам CCL з пункту гледжання аб'ёму продажаў з 2013 па 2017 год. Мы ўсталявалі доўгатэрміновыя адносіны супрацоўніцтва з 2006 года. Смаляны матэрыял FR4 (Мадэль S1000-2, S1141, S1165, S1600) у асноўным выкарыстоўваюцца для вырабу адна- і двухбаковых друкаваных поплаткаў, а таксама шматслойных поплаткаў.Вось падрабязнасці для даведкі.
Для FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Для CEM-1 і CEM 3: Sheng Yi, King Board
Для высокіх частот: Sheng Yi
Для УФ-отверждения: Tamura, Chang Xing (* Даступны колер: зялёны) Прыпой для аднаго боку
Для вадкай фатаграфіі: Tao Yang, Resist (мокрая плёнка)
Chuan Yu (* Даступныя колеры: белы, мажлівы прыпой жоўты, фіялетавы, чырвоны, сіні, зялёны, чорны)
Тэхнічныя і магчымасці
ABIS мае вопыт вырабу спецыяльных матэрыялаў для цвёрдых друкаваных плат, такіх як: CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base і г. д. Ніжэй прыведзены кароткі агляд для вашай інфармацыі.
| Пункт | Вытворчыя магутнасці |
| Лікі слаёў | 1-20 слаёў |
| Матэрыял | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base і інш. |
| Таўшчыня дошкі | 0,10 мм-8,00 мм |
| Максімальны памер | 600х1200 мм |
| Допуск контуру дошкі | +0,10 мм |
| Допуск па таўшчыні (t≥0,8 мм) | ±8% |
| Памяркоўнасць па таўшчыні (t<0,8 мм) | ±10% |
| Таўшчыня ізаляцыйнага пласта | 0,075 мм - 5,00 мм |
| Мінімальная лінія | 0,075 мм |
| Мінімальная прастора | 0,075 мм |
| Таўшчыня вонкавага пласта медзі | 18 мкм--350 мкм |
| Унутраны пласт таўшчыні медзі | 17 мкм--175 мкм |
| Свідраванне адтулін (механічнае) | 0,15 мм - 6,35 мм |
| Фінішная адтуліна (механічная) | 0,10 мм-6,30 мм |
| Дапушчальнае адхіленне дыяметра (механічны) | 0,05 мм |
| Рэгістрацыя (механічная) | 0,075 мм |
| Суадносіны бакоў | 16:1 |
| Тып паяльнай маскі | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 мм |
| Міні.Паяльная маска | 0,05 мм |
| Дыяметр адтуліны для заглушкі | 0,25 мм--0,60 мм |
| Кантроль імпедансу Талерантнасць | ±10% |
| Аздабленне/апрацоўка паверхні | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Працэс вытворчасці друкаваных плат
Працэс пачынаецца з распрацоўкі макета друкаванай платы з дапамогай любога праграмнага забеспячэння для распрацоўкі друкаванай платы / інструмента САПР (Proteus, Eagle або САПР).
Усе астатнія этапы працэсу вытворчасці цвёрдай друкаванай платы аднолькавыя да працэсу вытворчасці аднабаковай друкаванай платы, двухбаковай друкаванай платы або шматслаёвай друкаванай платы.
Q/T Час выканання
| Катэгорыя | Самы хуткі час пастаўкі | Звычайны час выканання |
| Двухбаковы | 24 гадзіны | 120 гадзін |
| 4 пласта | 48 гадзін | 172 гадзіны |
| 6 слаёў | 72 гадзіны | 192 гадзіны |
| 8 слаёў | 96 гадзін | 212 гадзін |
| 10 слаёў | 120 гадзін | 268 гадзін |
| 12 слаёў | 120 гадзін | 280 гадзін |
| 14 слаёў | 144 гадзіны | 292 гадзіны |
| 16-20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
| Больш за 20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
Пераход ABIS да кантролю FR4 PCBS
Падрыхтоўка адтуліны
Асцярожнае выдаленне смецця і рэгуляванне параметраў свідравальнай машыны: перад пакрыццём меддзю ABIS надае вялікую ўвагу ўсім адтулінам на друкаванай плаце FR4, апрацаванай для выдалення смецця, няроўнасцей паверхні і эпаксіднага мазка, чыстыя адтуліны забяспечваюць паспяховае прыліпанне пакрыцця да сценак адтуліны .таксама на ранніх этапах працэсу дакладна наладжваюцца параметры свідравальнай машыны.
Падрыхтоўка паверхні
Асцярожна выдаляйце задзірыны: нашы вопытныя тэхнічныя работнікі будуць ведаць загадзя, што адзіны спосаб пазбегнуць дрэннага выніку - гэта прадбачыць неабходнасць асаблівай апрацоўкі і прыняць адпаведныя меры, каб пераканацца, што працэс выконваецца старанна і правільна.
Паказчыкі цеплавога пашырэння
Прызвычаіўшыся працаваць з рознымі матэрыяламі, АБІС зможа прааналізаваць камбінацыю, каб пераканацца ў яе правільнасці.затым захоўваючы доўгатэрміновую надзейнасць КТР (каэфіцыента цеплавога пашырэння), з больш нізкім КТР менш верагоднасць таго, што скразныя адтуліны з пакрыццём выйдуць з ладу з-за шматразовага згінання медзі, якая ўтварае ўзаемасувязі ўнутранага пласта.
Маштабаванне
Схемы кіравання ABIS павялічваюцца на вядомыя працэнты ў чаканні гэтай страты, каб слаі вярнуліся да сваіх задуманых памераў пасля завяршэння цыкла ламінавання.таксама, выкарыстоўваючы рэкамендацыі па базавым маштабаванні вытворцы ламінату ў спалучэнні з унутранымі дадзенымі статыстычнага кантролю працэсу, каб увесці каэфіцыенты маштабу, якія будуць паслядоўнымі з цягам часу ў рамках канкрэтнага вытворчага асяроддзя.
Механічная апрацоўка
Калі прыйдзе час ствараць вашу друкаваную плату, ABIS пераканайцеся, што вы вылучыце патрэбнае абсталяванне і вопыт, каб вырабіць яе правільна з першай спробы.
Кантроль якасці
BIS вырашае праблему алюмініевай друкаванай платы?
Сыравіна знаходзіцца пад строгім кантролем:Праходнасць паступае матэрыялу вышэй 99,9%.Колькасць масавых адмоваў ніжэй за 0,01%.
Граўленне медзі пад кантролем:медная фальга, якая выкарыстоўваецца ў алюмініевых друкаваных поплатках, параўнальна тоўшчы.Аднак, калі медная фальга перавышае 3 унцыі, тручэнне патрабуе кампенсацыі па шырыні.З дапамогай высокадакладнага абсталявання, імпартаванага з Германіі, мінімальная шырыня/прастора, якую мы можам кантраляваць, дасягае 0,01 мм.Кампенсацыя шырыні следу будзе распрацавана дакладна, каб пазбегнуць выхаду за межы допуску пасля тручэння.
Высокая якасць друку маскі для прыпоя:Як мы ўсе ведаем, з-за таўшчыні медзі ўзнікаюць цяжкасці пры друку паяльнай маскі на алюмініевай друкаванай плаце.Гэта тлумачыцца тым, што калі медная дарожка занадта тоўстая, то выгравіраваны малюнак будзе мець вялікую розніцу паміж паверхняй рыскі і базавай платай, і друк паяльнай маскі будзе складаным.Мы настойваем на самых высокіх стандартах маскі для прыпоя ва ўсім працэсе, ад адной да двухразовай друку маскі для прыпоя.
Механічная вытворчасць:Каб пазбегнуць зніжэння электрычнай трываласці, выкліканага механічным вытворчым працэсам, патрабуецца механічнае свідраванне, фармоўка, v-вобразная нарэзка і г. д. Такім чынам, для малосерыйнай вытворчасці прадукцыі мы аддаем перавагу выкарыстанню электрычнай фрэзы і прафесійнай фрэзы.Таксама мы ўдзяляем вялікую ўвагу рэгуляванню параметраў свідравання і прадухіленні адукацыі задзірын.
Сертыфікат
FAQ
Правяраецца на працягу 12 гадзін.Пасля праверкі пытання інжынера і працоўнага файла мы пачнем вытворчасць.
ISO9001, ISO14001, UL ЗША і ЗША, Канада, IFA16949, SGS, справаздача RoHS.
Нашы працэдуры забеспячэння якасці, як паказана ніжэй:
а), Візуальны агляд
б), лятаючы зонд, прыстасаванне
в), кантроль імпедансу
г), выяўленне здольнасці прыпоя
е), лічбавы металаграфічны мікраскоп
f),AOI (Аўтаматызаваны аптычны кантроль)
Не, мы не можампрыняцьфайлы малюнкаў, калі ў вас іх нямаГерберфайл, вы можаце даслаць нам узор, каб скапіяваць яго.
Працэс капіравання PCB і PCBA:
Своечасовая дастаўка складае больш за 95%
а), 24-гадзінны хуткі паварот для двухбаковага прататыпа друкаванай платы
б), 48 гадзін для 4-8 слаёў прататыпа друкаванай платы
в), 1 гадзіна для цытаты
d), 2 гадзіны на пытанне інжынера/зваротную сувязь са скаргай
д), 7-24 гадзіны для тэхнічнай падтрымкі/абслугоўвання заказаў/вытворчых аперацый
У ABIS няма патрабаванняў MOQ ні для PCB, ні для PCBA.
Мы штогод удзельнічаем у выставах, апошняя з якіхExpo Electronica&ElectronTechExpo ў Расіі ад красавіка 2023 г. Чакаем вашага візіту.
ABlS выконвае 100% візуальны агляд і праверку AOL, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні тэрмічнага ўдару, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні на надзейнасць, выпрабаванні ізаляцыйнага супраціву, тэсты на іённую чысціню і функцыянальнае тэсціраванне PCBA.
а), цана за 1 гадзіну
б), 2 гадзіны зваротнай сувязі са скаргай
в), 7*24-гадзінная тэхнічная падтрымка
г), абслугоўванне заказаў 7*24
д), дастаўка 7*24 гадзіны
f), 7*24 серыі
| Вытворчыя магутнасці гарачага продажу | |
| Двухбаковая/шматслойная друкаваная плата | Майстэрня алюмініевых друкаваных плат |
| Тэхнічныя магчымасці | Тэхнічныя магчымасці |
| Сыравіна: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Сыравіна: алюмініевая аснова, медная аснова |
| Пласт: ад 1 да 20 слаёў | Пласт: 1 пласт і 2 пласта |
| Мінімальная шырыня лініі/прабел: 3mil/3mil (0,075 мм/0,075 мм) | Мінімальная шырыня лініі/прабел: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Мінімальны памер адтуліны: 0,1 мм (свідраванне адтуліны) | Мін.Памер адтуліны: 12mil (0,3 мм) |
| Макс.Памер дошкі: 1200 мм * 600 мм | Максімальны памер дошкі: 1200 мм* 560 мм (47 цаляў* 22 цалі) |
| Таўшчыня гатовай дошкі: 0,2 мм- 6,0 мм | Таўшчыня гатовай дошкі: 0,3 ~ 5 мм |
| Таўшчыня меднай фальгі: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Таўшчыня меднай фальгі: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Дапушчальнае адхіленне адтулін NPTH: +/-0,075 мм, дапушчальнае адхіленне адтулін PTH: +/-0,05 мм | Дапушчальнае адхіленне становішча адтуліны: +/-0,05 мм |
| Допуск контуру: +/-0,13 мм | Допуск контуру маршрутызацыі: +/ 0,15 мм;допуск контуру штампоўкі: +/ 0,1 мм |
| Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP, залатое пакрыццё, залаты палец, карбонавыя чарніла. | Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP і г.д. |
| Допуск кантролю імпедансу: +/-10% | Дапушчальнае адхіленне па таўшчыні: +/-0,1 мм |
| Вытворчая магутнасць: 50 000 кв.м./месяц | Вытворчая магутнасць MC PCB: 10 000 кв.м./месяц |
