Шматслаёвая друкаваная плата FR4 на 4 унцыі ў ENIG, якая выкарыстоўваецца ў энергетычнай прамысловасці з класам IPC 3
Інфармацыя аб вытворчасці
| нумар мадэлі | PCB-A9 |
| Транспартны пакет | Вакуумная ўпакоўка |
| Атэстацыя | UL, ISO9001 і ISO14001, RoHS |
| Ужыванне | Бытавая электроніка |
| Мінімальны прабел/радок | 0,075 мм/3 міль |
| Вытворчыя магутнасці | 50 000 кв.м./месяц |
| Код HS | 853400900 |
| Паходжанне | Зроблена ў Кітаі |
Апісанне Прадукта
FR4 PCB Увядзенне
Азначэнне
FR азначае «вогнеўстойлівы», FR-4 (або FR4) з'яўляецца абазначэннем класа NEMA для армаванага шклом эпаксіднага ламінаванага матэрыялу, кампазітнага матэрыялу, які складаецца з тканіны са шкловалакна са звязальным эпаксіднай смалой, што робіць яго ідэальнай падкладкай для электронных кампанентаў на друкаванай плаце.
Плюсы і мінусы друкаванай платы FR4
Матэрыял FR-4 настолькі папулярны з-за яго шматлікіх цудоўных якасцей, якія могуць прынесці карысць друкаваным поплаткам.Акрамя таго, што ён даступны і просты ў працы, гэта электрычны ізалятар з вельмі высокай электрычнай трываласцю.Акрамя таго, ён трывалы, вільгацятрывалы, тэрмаўстойлівы і лёгкі.
FR-4 з'яўляецца шырока актуальным матэрыялам, папулярным у асноўным з-за нізкай кошту і адноснай механічнай і электрычнай стабільнасці.Нягледзячы на тое, што гэты матэрыял мае шырокія перавагі і даступны ў розных таўшчынях і памерах, ён не з'яўляецца лепшым выбарам для любога прымянення, асабліва для высокачашчынных прылажэнняў, такіх як радыёчастотныя і мікрахвалевыя канструкцыі.
Шматслаёвая структура друкаванай платы
Шматслойныя друкаваныя платы яшчэ больш павялічваюць складанасць і шчыльнасць канструкцый друкаваных плат, дадаючы дадатковыя слаі, акрамя верхняга і ніжняга слаёў, якія можна ўбачыць у двухбаковых платах.Шматслойныя друкаваныя платы ствараюцца шляхам ламінавання розных слаёў.Унутраныя пласты, як правіла, двухбаковыя друкаваныя платы, складзеныя разам, з ізаляцыйнымі пластамі паміж і паміж меднай фальгой для знешніх слаёў.Адтуліны, прасвідраваныя ў дошцы (адтуліны), будуць злучацца з рознымі пластамі дошкі.
Тэхнічныя і магчымасці
| Пункт | Вытворчыя магутнасці |
| Лікі слаёў | 1-20 слаёў |
| Матэрыял | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base і інш. |
| Таўшчыня дошкі | 0,10 мм-8,00 мм |
| Максімальны памер | 600х1200 мм |
| Допуск контуру дошкі | +0,10 мм |
| Допуск па таўшчыні (t≥0,8 мм) | ±8% |
| Памяркоўнасць па таўшчыні (t<0,8 мм) | ±10% |
| Таўшчыня ізаляцыйнага пласта | 0,075 мм - 5,00 мм |
| Мінімальная лінія | 0,075 мм |
| Мінімальная прастора | 0,075 мм |
| Таўшчыня вонкавага пласта медзі | 18 мкм--350 мкм |
| Унутраны пласт таўшчыні медзі | 17 мкм--175 мкм |
| Свідраванне адтулін (механічнае) | 0,15 мм - 6,35 мм |
| Фінішная адтуліна (механічная) | 0,10 мм-6,30 мм |
| Дапушчальнае адхіленне дыяметра (механічны) | 0,05 мм |
| Рэгістрацыя (механічная) | 0,075 мм |
| Суадносіны бакоў | 16:1 |
| Тып паяльнай маскі | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 мм |
| Міні.Паяльная маска | 0,05 мм |
| Дыяметр адтуліны для заглушкі | 0,25 мм--0,60 мм |
| Кантроль імпедансу Талерантнасць | ±10% |
| Аздабленне/апрацоўка паверхні | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q/T Час выканання
| Катэгорыя | Самы хуткі час пастаўкі | Звычайны час выканання |
| Двухбаковы | 24 гадзіны | 120 гадзін |
| 4 пласта | 48 гадзін | 172 гадзіны |
| 6 слаёў | 72 гадзіны | 192 гадзіны |
| 8 слаёў | 96 гадзін | 212 гадзін |
| 10 слаёў | 120 гадзін | 268 гадзін |
| 12 слаёў | 120 гадзін | 280 гадзін |
| 14 слаёў | 144 гадзіны | 292 гадзіны |
| 16-20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
| Больш за 20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
Пераход ABIS да кантролю FR4 PCBS
Падрыхтоўка адтуліны
Асцярожнае выдаленне смецця і рэгуляванне параметраў свідравальнай машыны: перад пакрыццём меддзю ABIS надае вялікую ўвагу ўсім адтулінам на друкаванай плаце FR4, апрацаванай для выдалення смецця, няроўнасцей паверхні і эпаксіднага мазка, чыстыя адтуліны забяспечваюць паспяховае прыліпанне пакрыцця да сценак адтуліны .таксама на ранніх этапах працэсу дакладна наладжваюцца параметры свідравальнай машыны.
Падрыхтоўка паверхні
Асцярожна выдаляйце задзірыны: нашы вопытныя тэхнічныя работнікі будуць ведаць загадзя, што адзіны спосаб пазбегнуць дрэннага выніку - гэта прадбачыць неабходнасць асаблівай апрацоўкі і прыняць адпаведныя меры, каб пераканацца, што працэс выконваецца старанна і правільна.
Паказчыкі цеплавога пашырэння
Прызвычаіўшыся працаваць з рознымі матэрыяламі, АБІС зможа прааналізаваць камбінацыю, каб пераканацца ў яе правільнасці.затым захоўваючы доўгатэрміновую надзейнасць КТР (каэфіцыента цеплавога пашырэння), з больш нізкім КТР менш верагоднасць таго, што скразныя адтуліны з пакрыццём выйдуць з ладу з-за шматразовага згінання медзі, якая ўтварае ўзаемасувязі ўнутранага пласта.
Маштабаванне
Схемы кіравання ABIS павялічваюцца на вядомыя працэнты ў чаканні гэтай страты, каб слаі вярнуліся да сваіх задуманых памераў пасля завяршэння цыкла ламінавання.таксама, выкарыстоўваючы рэкамендацыі па базавым маштабаванні вытворцы ламінату ў спалучэнні з унутранымі дадзенымі статыстычнага кантролю працэсу, каб увесці каэфіцыенты маштабу, якія будуць паслядоўнымі з цягам часу ў рамках канкрэтнага вытворчага асяроддзя.
Механічная апрацоўка
Калі прыйдзе час ствараць вашу друкаваную плату, ABIS пераканайцеся, што вы вылучыце патрэбнае абсталяванне і вопыт, каб вырабіць яе правільна з першай спробы.
PCB Product & Equipment Show
Жорсткая друкаваная плата, гнуткая друкаваная плата, жорсткая гнуткая друкаваная плата, друкаваная плата HDI, зборка друкаванай платы
Місія якасці АБІС
СПІС сучаснага абсталявання
| Тэставанне AOI | Правярае наяўнасць паяльнай пасты Правярае кампаненты да 0201 Правярае адсутнасць кампанентаў, зрушэнне, няправільныя дэталі, палярнасць |
| Рэнтгеналагічны агляд | X-Ray забяспечвае праверку высокай раздзяляльнасці: BGA/мікра BGA/маштабных пакетаў мікрасхем/аголеных плат |
| Тэставанне ўнутры схемы | Тэставанне ўнутры схемы звычайна выкарыстоўваецца ў спалучэнні з AOI, мінімізуючы функцыянальныя дэфекты, выкліканыя праблемамі кампанентаў. |
| Тэст уключэння | Праграмаванне прылад Advanced Function TestFlash Функцыянальнае тэставанне |
Уваходная праверка МАК
Праверка паяльнай пасты SPI
Інтэрнэт-інспекцыя AOI
Першая праверка артыкула SMT
Знешняя ацэнка
Рэнтгена-зварачны кантроль
Пераробка прылады BGA
QA праверка
Антыстатычнае складаванне і адгрузка
Pursue 0% скаргаў на якасць
Усе прылады аддзела ў адпаведнасці з ISO, і адпаведны аддзел павінен прадаставіць справаздачу 8D, калі якая-небудзь плата прызнана няспраўнай.
Усе выходныя платы павінны прайсці 100% электронныя выпрабаванні, праверку імпедансу і паяння.
Візуальны агляд, мы робім праверку мікраразрэзу перад адпраўкай.
Трэніруйце мысленне супрацоўнікаў і нашу карпаратыўную культуру, рабіце іх задаволенымі сваёй працай і нашай кампаніяй, гэта дапамагае ім вырабляць якасную прадукцыю.
Высакаякасная сыравіна (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink і інш.)
AOI можа праверыць увесь набор, платы правяраюцца пасля кожнага працэсу
Сертыфікат
FAQ
Каб забяспечыць дакладную цытату, не забудзьцеся ўключыць наступную інфармацыю для вашага праекта:
Поўныя файлы GERBER, уключаючы спіс BOM
l Колькасці
l Час павароту
l Патрабаванні да панэлі
l Патрабаванні да матэрыялаў
l Патрабаванні да аздаблення
l Ваша спецыяльная прапанова будзе дастаўлена ўсяго за 2-24 гадзіны, у залежнасці ад складанасці канструкцыі.
Кожны кліент будзе мець продаж, каб звязацца з вамі.Нашы гадзіны працы: з 9:00 да 19:00 (па пекінскім часе) з панядзелка па пятніцу.Мы адкажам на вашу электронную пошту як мага хутчэй у наш працоўны час.І вы таксама можаце звязацца з нашым аддзелам продажаў па мабільным тэлефоне, калі гэта неабходна.
ISO9001, ISO14001, UL ЗША і ЗША, Канада, IFA16949, SGS, справаздача RoHS.
Нашы працэдуры забеспячэння якасці, як паказана ніжэй:
а), Візуальны агляд
б), лятаючы зонд, прыстасаванне
в), кантроль імпедансу
г), выяўленне здольнасці прыпоя
е), лічбавы металаграфічны мікраскоп
f),AOI (Аўтаматызаваны аптычны кантроль)
Так, мы рады паставіць узоры модуляў для тэставання і праверкі якасці, даступны змешаны заказ узораў.Калі ласка, звярніце ўвагу, што пакупнік павінен аплаціць кошт дастаўкі.
Своечасовая дастаўка складае больш за 95%
а), 24-гадзінны хуткі паварот для двухбаковага прататыпа друкаванай платы
б), 48 гадзін для 4-8 слаёў прататыпа друкаванай платы
в), 1 гадзіна для цытаты
d), 2 гадзіны на пытанне інжынера/зваротную сувязь са скаргай
д), 7-24 гадзіны для тэхнічнай падтрымкі/абслугоўвання заказаў/вытворчых аперацый
АБІС ніколі не выбірае заказы.Вітаюцца як невялікія, так і масавыя заказы, і мы, ABIS, будзем сур'ёзна і адказна ставіцца да абслугоўвання кліентаў з якасцю і колькасцю.
ABlS выконвае 100% візуальны агляд і праверку AOL, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні тэрмічнага ўдару, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні на надзейнасць, выпрабаванні ізаляцыйнага супраціву, тэсты на іённую чысціню і функцыянальнае тэсціраванне PCBA.
а), цана за 1 гадзіну
б), 2 гадзіны зваротнай сувязі са скаргай
в), 7*24-гадзінная тэхнічная падтрымка
г), абслугоўванне заказаў 7*24
д), дастаўка 7*24 гадзіны
f), 7*24 серыі
| Вытворчыя магутнасці гарачага продажу | |
| Двухбаковая/шматслойная друкаваная плата | Майстэрня алюмініевых друкаваных плат |
| Тэхнічныя магчымасці | Тэхнічныя магчымасці |
| Сыравіна: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Сыравіна: алюмініевая аснова, медная аснова |
| Пласт: ад 1 да 20 слаёў | Пласт: 1 пласт і 2 пласта |
| Мінімальная шырыня лініі/прабел: 3mil/3mil (0,075 мм/0,075 мм) | Мінімальная шырыня лініі/прабел: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Мінімальны памер адтуліны: 0,1 мм (свідраванне адтуліны) | Мін.Памер адтуліны: 12mil (0,3 мм) |
| Макс.Памер дошкі: 1200 мм * 600 мм | Максімальны памер дошкі: 1200 мм* 560 мм (47 цаляў* 22 цалі) |
| Таўшчыня гатовай дошкі: 0,2 мм- 6,0 мм | Таўшчыня гатовай дошкі: 0,3 ~ 5 мм |
| Таўшчыня меднай фальгі: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Таўшчыня меднай фальгі: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Дапушчальнае адхіленне адтулін NPTH: +/-0,075 мм, дапушчальнае адхіленне адтулін PTH: +/-0,05 мм | Дапушчальнае адхіленне становішча адтуліны: +/-0,05 мм |
| Допуск контуру: +/-0,13 мм | Допуск контуру маршрутызацыі: +/ 0,15 мм;допуск контуру штампоўкі: +/ 0,1 мм |
| Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP, залатое пакрыццё, залаты палец, карбонавыя чарніла. | Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP і г.д. |
| Допуск кантролю імпедансу: +/-10% | Дапушчальнае адхіленне па таўшчыні: +/-0,1 мм |
| Вытворчая магутнасць: 50 000 кв.м./месяц | Вытворчая магутнасць MC PCB: 10 000 кв.м./месяц |
