6-слойная схема друкаванай платы FR4 HDI з медзі 2 унцыі з аздабленнем паверхні волава
Асноўная інфармацыя
| нумар мадэлі | PCB-A12 |
| Транспартны пакет | Вакуумная ўпакоўка |
| Атэстацыя | UL, ISO9001 і ISO14001, RoHS |
| Ужыванне | Бытавая электроніка |
| Мінімальны прабел/радок | 0,075 мм/3 міль |
| Вытворчыя магутнасці | 50 000 кв.м./месяц |
| Код HS | 853400900 |
| Паходжанне | Зроблена ў Кітаі |
Апісанне Прадукта
Увядзенне ў друкаваную плату HDI
HDI PCB вызначаецца як друкаваная плата з больш высокай шчыльнасцю праводкі на адзінку плошчы, чым звычайная PCB.Яны маюць значна больш тонкія лініі і прасторы, меншыя адтуліны і пляцоўкі для захопу і больш высокую шчыльнасць злучальных пляцовак, чым у традыцыйнай тэхналогіі друкаванай платы.Платы HDI вырабляюцца праз мікраадкрыцці, схаваныя адтуліны і паслядоўнае ламініраванне з ізаляцыйнымі матэрыяламі і правадніком для большай шчыльнасці пракладкі.
Прыкладанні
HDI PCB выкарыстоўваецца для памяншэння памеру і вагі, а таксама для павышэння электрычных характарыстык прылады.HDI PCB з'яўляецца лепшай альтэрнатывай вялікай колькасці слаёў і дарагім стандартным ламінату або паслядоўна ламінаваным плітам.HDI уключае глухія і схаваныя адтуліны, якія дапамагаюць зэканоміць нерухомасць друкаванай платы, дазваляючы праектаваць элементы і лініі над або пад імі без злучэння.Многія сучасныя камплектуючыя BGA і фліп-чыпаў з дробным крокам не дазваляюць прапускаць сляды паміж пляцоўкамі BGA.Сляпыя і схаваныя адтуліны будуць злучаць толькі пласты, якія патрабуюць злучэнняў у гэтай вобласці.
Тэхнічныя і магчымасці
| Пункт | Вытворчыя магутнасці |
| Лікі слаёў | 1-20 слаёў |
| Матэрыял | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base і інш. |
| Таўшчыня дошкі | 0,10 мм-8,00 мм |
| Максімальны памер | 600х1200 мм |
| Допуск контуру дошкі | +0,10 мм |
| Допуск па таўшчыні (t≥0,8 мм) | ±8% |
| Памяркоўнасць па таўшчыні (t<0,8 мм) | ±10% |
| Таўшчыня ізаляцыйнага пласта | 0,075 мм - 5,00 мм |
| Мінімальная лінія | 0,075 мм |
| Мінімальная прастора | 0,075 мм |
| Таўшчыня вонкавага пласта медзі | 18 мкм--350 мкм |
| Унутраны пласт таўшчыні медзі | 17 мкм--175 мкм |
| Свідраванне адтулін (механічнае) | 0,15 мм - 6,35 мм |
| Фінішная адтуліна (механічная) | 0,10 мм-6,30 мм |
| Дапушчальнае адхіленне дыяметра (механічны) | 0,05 мм |
| Рэгістрацыя (механічная) | 0,075 мм |
| Суадносіны бакоў | 16:1 |
| Тып паяльнай маскі | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 мм |
| Міні.Паяльная маска | 0,05 мм |
| Дыяметр адтуліны для заглушкі | 0,25 мм--0,60 мм |
| Кантроль імпедансу Талерантнасць | ±10% |
| Аздабленне/апрацоўка паверхні | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Працэс вытворчасці друкаваных плат
Працэс пачынаецца з распрацоўкі макета друкаванай платы з дапамогай любога праграмнага забеспячэння для распрацоўкі друкаванай платы / інструмента САПР (Proteus, Eagle або САПР).
Усе астатнія этапы працэсу вытворчасці цвёрдай друкаванай платы аднолькавыя да працэсу вытворчасці аднабаковай друкаванай платы, двухбаковай друкаванай платы або шматслаёвай друкаванай платы.
Q/T Час выканання
| Катэгорыя | Самы хуткі час пастаўкі | Звычайны час выканання |
| Двухбаковы | 24 гадзіны | 120 гадзін |
| 4 пласта | 48 гадзін | 172 гадзіны |
| 6 слаёў | 72 гадзіны | 192 гадзіны |
| 8 слаёў | 96 гадзін | 212 гадзін |
| 10 слаёў | 120 гадзін | 268 гадзін |
| 12 слаёў | 120 гадзін | 280 гадзін |
| 14 слаёў | 144 гадзіны | 292 гадзіны |
| 16-20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
| Больш за 20 слаёў | Залежыць ад канкрэтных патрабаванняў | |
Пераход ABIS да кантролю FR4 PCBS
Падрыхтоўка адтуліны
Асцярожнае выдаленне смецця і рэгуляванне параметраў свідравальнай машыны: перад пакрыццём меддзю ABIS надае вялікую ўвагу ўсім адтулінам на друкаванай плаце FR4, апрацаванай для выдалення смецця, няроўнасцей паверхні і эпаксіднага мазка, чыстыя адтуліны забяспечваюць паспяховае прыліпанне пакрыцця да сценак адтуліны .таксама на ранніх этапах працэсу дакладна наладжваюцца параметры свідравальнай машыны.
Падрыхтоўка паверхні
Асцярожна выдаляйце задзірыны: нашы вопытныя тэхнічныя работнікі будуць ведаць загадзя, што адзіны спосаб пазбегнуць дрэннага выніку - гэта прадбачыць неабходнасць асаблівай апрацоўкі і прыняць адпаведныя меры, каб пераканацца, што працэс выконваецца старанна і правільна.
Паказчыкі цеплавога пашырэння
Прызвычаіўшыся працаваць з рознымі матэрыяламі, АБІС зможа прааналізаваць камбінацыю, каб пераканацца ў яе правільнасці.затым захоўваючы доўгатэрміновую надзейнасць КТР (каэфіцыента цеплавога пашырэння), з больш нізкім КТР менш верагоднасць таго, што скразныя адтуліны з пакрыццём выйдуць з ладу з-за шматразовага згінання медзі, якая ўтварае ўзаемасувязі ўнутранага пласта.
Маштабаванне
Схемы кіравання ABIS павялічваюцца на вядомыя працэнты ў чаканні гэтай страты, каб слаі вярнуліся да сваіх задуманых памераў пасля завяршэння цыкла ламінавання.таксама, выкарыстоўваючы рэкамендацыі па базавым маштабаванні вытворцы ламінату ў спалучэнні з унутранымі дадзенымі статыстычнага кантролю працэсу, каб увесці каэфіцыенты маштабу, якія будуць паслядоўнымі з цягам часу ў рамках канкрэтнага вытворчага асяроддзя.
Механічная апрацоўка
Калі прыйдзе час ствараць вашу друкаваную плату, ABIS пераканайцеся, што вы вылучыце патрэбнае абсталяванне і вопыт для яе вытворчасці
Місія якасці АБІС
Праходнасць паступаючых матэрыялаў вышэй за 99,9%, колькасць масавых адмоваў ніжэй за 0,01%.
Сертыфікаваныя аб'екты ABIS кантралююць усе ключавыя працэсы, каб ліквідаваць усе патэнцыйныя праблемы перад вытворчасцю.
ABIS выкарыстоўвае ўдасканаленае праграмнае забеспячэнне для выканання шырокага аналізу DFM на ўваходных дадзеных і выкарыстоўвае перадавыя сістэмы кантролю якасці на працягу ўсяго вытворчага працэсу.
ABIS выконвае 100% візуальны кантроль і праверку AOI, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні тэрмічнага ўдару, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні надзейнасці, выпрабаванні ізаляцыйнага супраціву і іённай чысціні.
Сертыфікат
FAQ
Большасць з іх ад Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), якая была другім у свеце вытворцам CCL з пункту гледжання аб'ёму продажаў з 2013 па 2017 год. Мы ўсталявалі доўгатэрміновыя адносіны супрацоўніцтва з 2006 года. Смаляны матэрыял FR4 (Мадэль S1000-2, S1141, S1165, S1600) у асноўным выкарыстоўваюцца для вырабу адна- і двухбаковых друкаваных поплаткаў, а таксама шматслойных поплаткаў.Вось падрабязнасці для даведкі.
Для FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Для CEM-1 і CEM 3: Sheng Yi, King Board
Для высокіх частот: Sheng Yi
Для УФ-отверждения: Tamura, Chang Xing (* Даступны колер: зялёны) Прыпой для аднаго боку
Для вадкай фатаграфіі: Tao Yang, Resist (мокрая плёнка)
Chuan Yu (* Даступныя колеры: белы, мажлівы прыпой жоўты, фіялетавы, чырвоны, сіні, зялёны, чорны)
), цана за 1 гадзіну
б), 2 гадзіны зваротнай сувязі са скаргай
в), 7*24-гадзінная тэхнічная падтрымка
г), абслугоўванне заказаў 7*24
д), дастаўка 7*24 гадзіны
f), 7*24 серыі
Не, мы не прымаем файлы малюнкаў. Калі ў вас няма файла Gerber, вы можаце даслаць нам узор, каб скапіяваць яго.
Працэс капіравання PCB і PCBA:
Нашы працэдуры забеспячэння якасці, як паказана ніжэй:
а), Візуальны агляд
б), лятаючы зонд, прыстасаванне
в), кантроль імпедансу
г), выяўленне здольнасці прыпоя
е), лічбавы металаграфічны мікраскоп
f),AOI (Аўтаматызаваны аптычны кантроль)
Правяраецца на працягу 12 гадзін.Пасля праверкі пытання інжынера і працоўнага файла мы пачнем вытворчасць.
Азірніцеся вакол сябе.Так шмат прадуктаў прыходзіць з Кітая.Відавочна, гэтаму ёсць некалькі прычын.Справа ўжо не толькі ў цане.
Падрыхтоўка расцэнак адбываецца хутка.
Вытворчыя заказы выконваюцца хутка.Вы можаце планаваць заказы, запланаваныя на некалькі месяцаў наперад, мы можам арганізаваць іх адразу пасля пацверджання заказу.
Ланцуг паставак надзвычай пашырыўся.Вось чаму мы можам вельмі хутка набыць кожны кампанент у спецыялізаванага партнёра.
Гнуткія і захопленыя супрацоўнікі.У выніку мы прымаем кожны заказ.
24 анлайн-сэрвіс для тэрміновых патрэб.Працоўны час +10 гадзін у дзень.
Больш нізкія выдаткі.Няма схаваных выдаткаў.Эканомце на персанале, накладных выдатках і лагістыцы.
У ABIS няма патрабаванняў MOQ ні для PCB, ні для PCBA.
ABlS выконвае 100% візуальны агляд і праверку AOL, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні тэрмічнага ўдару, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні на надзейнасць, выпрабаванні ізаляцыйнага супраціву, тэсты на іённую чысціню і функцыянальнае тэсціраванне PCBA.
У ABIS няма патрабаванняў MOQ ні для PCB, ні для PCBA.
| Вытворчыя магутнасці гарачага продажу | |
| Двухбаковая/шматслойная друкаваная плата | Майстэрня алюмініевых друкаваных плат |
| Тэхнічныя магчымасці | Тэхнічныя магчымасці |
| Сыравіна: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Сыравіна: алюмініевая аснова, медная аснова |
| Пласт: ад 1 да 20 слаёў | Пласт: 1 пласт і 2 пласта |
| Мінімальная шырыня лініі/прабел: 3mil/3mil (0,075 мм/0,075 мм) | Мінімальная шырыня лініі/прабел: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Мінімальны памер адтуліны: 0,1 мм (свідраванне адтуліны) | Мін.Памер адтуліны: 12mil (0,3 мм) |
| Макс.Памер дошкі: 1200 мм * 600 мм | Максімальны памер дошкі: 1200 мм* 560 мм (47 цаляў* 22 цалі) |
| Таўшчыня гатовай дошкі: 0,2 мм- 6,0 мм | Таўшчыня гатовай дошкі: 0,3 ~ 5 мм |
| Таўшчыня меднай фальгі: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Таўшчыня меднай фальгі: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Дапушчальнае адхіленне адтулін NPTH: +/-0,075 мм, дапушчальнае адхіленне адтулін PTH: +/-0,05 мм | Дапушчальнае адхіленне становішча адтуліны: +/-0,05 мм |
| Допуск контуру: +/-0,13 мм | Допуск контуру маршрутызацыі: +/ 0,15 мм;допуск контуру штампоўкі: +/ 0,1 мм |
| Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP, залатое пакрыццё, залаты палец, карбонавыя чарніла. | Аздабленне паверхні: бессвінцовы HASL, иммерсионное золата (ENIG), иммерсионное срэбра, OSP і г.д. |
| Допуск кантролю імпедансу: +/-10% | Дапушчальнае адхіленне па таўшчыні: +/-0,1 мм |
| Вытворчая магутнасць: 50 000 кв.м./месяц | Вытворчая магутнасць MC PCB: 10 000 кв.м./месяц |
