Наладжвальная 6-слаёвая друкаваная плата Rigid-Flex з медзі 3,0 унцыі і аздабленнем паверхні ENIG 2u”
Асноўная інфармацыя
| нумар мадэлі | PCB-A35 |
| Транспартны пакет | Вакуумная ўпакоўка |
| Атэстацыя | UL, ISO9001 і ISO14001, RoHS |
| Азначэнні | IPC клас 2 |
| Мінімальны прабел/радок | 0,075 мм/3 міль |
| Кантроль імпедансу | 50±10% |
| Вытворчыя магутнасці | 720 000 м2/год |
| Паходжанне | Зроблена ў Кітаі |
Апісанне Прадукта
Агляд жорстка-гнуткіх друкаваных поплаткаў
Даслоўнае значэнне «жорсткі-флекс» - гэта спалучэнне пераваг як гнуткіх, так і жорсткіх дошак.Гэта бачна як схема два ў адным, злучаная паміж сабой скразнымі адтулінамі.Жорсткія гнуткія ланцугі забяспечваюць больш высокую шчыльнасць кампанентаў, адначасова ўпісваючыся ў абмежаваныя прасторы дзіўнай формы.
Жорсткія гнуткія друкаваныя платы складаюцца з некалькіх унутраных слаёў гнуткіх схем, выбарачна злучаных разам з выкарыстаннем эпаксіднай плёнкі для папярэдне прэпрэгавання, падобна шматслаёвай гнуткай схеме.Жорсткія гнуткія схемы выкарыстоўваюцца ў ваеннай і аэракасмічнай прамысловасці больш за 20 гадоў.У большасці цвёрдых гнуткіх плат.
Тэхнічныя і магчымасці
| Пункт | Вытворчыя магутнасці |
| Лікі слаёў | 1-32 |
| Матэрыял | FR-4, High TG FR-4, PTFE, алюмініевая аснова, медная аснова, Rogers, тэфлон і г.д. |
| Максімальны памер | 600 мм X 1200 мм |
| Допуск контуру дошкі | ±0,13 мм |
| Таўшчыня дошкі | 0,20 мм - 8,00 мм |
| Допуск па таўшчыні (t≥0,8 мм) | ±10% |
| Дапушчальная таўшчыня (t<0,8 мм) | ±0,1 мм |
| Таўшчыня ізаляцыйнага пласта | 0,075 мм - 5,00 мм |
| Мінімум Iine | 0,075 мм |
| Мінімальная прастора | 0,075 мм |
| Таўшчыня вонкавага пласта медзі | 18 мкм--350 мкм |
| Унутраны пласт таўшчыні медзі | 17 мкм--175 мкм |
| Свідраванне адтулін (механічнае) | 0,15 мм - 6,35 мм |
| Фінішная адтуліна (механічная) | 0,10 мм - 6,30 мм |
| Дапушчальнае адхіленне дыяметра (механічны) | 0,05 мм |
| Рэгістрацыя (механічная) | 0,075 мм |
| Суадносіны бакоў | 16:01 |
| Тып паяльнай маскі | LPI |
| SMT Mini.Solder Mask Width | 0,075 мм |
| Зазор Mini.Solder Mask | 0,05 мм |
| Дыяметр адтуліны для заглушкі | 0,25 мм--0,60 мм |
| Допуск кіравання імпедансам | 10% |
| Аздабленне паверхні | HASL/HASL-LF, ENIG, Immersion Tin/Silver, Flash Gold, OSP, Gold finger, Hard Gold |
Вытворчыя магчымасці - (Flex)
| элементы | адзінка | ||||||
| Макс слаёў | Пласт | 10 | |||||
| Матэрыял асновы (полімід) | мкм | 9, 12, 18, 35, 70 | |||||
| Медная фальга | мкм | 18,35,70 | |||||
| Пакрыўны пласт (полімід) | мкм | 27,5, 37,5, 50, 75 | |||||
| Термореактивный цэмент | мкм | 13, 25 | |||||
| Максімальны памер панэлі | mm | 250*800 | 250*1500 на 10 слаёў | ||||
| Мінімальны памер панэлі | mm | Залежыць ад кліента | |||||
| Максімальная таўшчыня гатовай дошкі | mm | 0,7 | |||||
| Мінімальная таўшчыня гатовай дошкі | mm | 0,057 мм | |||||
| Допуск памеру адтуліны | mm | ±0,05 мм | |||||
| Мінімальнае скразное адтуліну | mm | 0,1 мм | |||||
| Накладка з мінімальным скразным адтулінай | mm | 0,3 мм | 0,25 мм у прыватнасці | ||||
| Максімальная базавая таўшчыня медзі | OZ | 2 | |||||
| Мінімальная базавая таўшчыня медзі | OZ | 1/4 | |||||
| Таўшчыня меднага пакрыцця | мкм | 8-20 | |||||
| ПТГ таўшчыня медзі | мкм | 8~20 | |||||
| Мінімальная шырыня лініі/інтэрвал | mm | 0,05 | |||||
| Аздабленне паверхні | / | Ni, Au, Sn | |||||
Гнуткі час пастаўкі друкаванай платы
| Невялікая серыяАб'ём ≤1 кв.м | Працоўныя дні | Масавая вытворчасць | Працоўныя дні |
| Аднабаковы | 3-4 | Аднабаковы | 8-10 |
| 2-4 пласта | 4-5 | 2-4 пласта | 10-12 |
| 6-8 слаёў | 10-12 | 6-8 слаёў | 14-18 |
Перавагі АБІС
- Высокакласнае абсталяванне - высокахуткасныя машыны Pick and Place, якія могуць апрацоўваць каля 25 000 кампанентаў SMD у гадзіну
- Высокаэфектыўная магчымасць пастаўкі 60 тыс. кв.
- Прафесійная каманда інжынераў з 40 інжынераў і ўласным інструментальным заводам, моцным у OEM.Прапануе два простыя варыянты: індывідуальны і стандартны. Паглыбленыя веды стандартаў IPC класаў II і III
Мы прапануем комплексныя паслугі EMS пад ключ кліентам, якія хочуць, каб мы сабралі друкаваную плату ў друкаваную плату, уключаючы прататыпы, праекты NPI, малыя і сярэднія аб'ёмы.Мы таксама можам знайсці ўсе кампаненты для вашага праекта зборкі друкаванай платы.Нашы інжынеры і каманда па закупках маюць багаты вопыт у галіне ланцужкоў паставак і EMS, з глыбокімі ведамі ў зборцы SMT, што дазваляе нам вырашаць усе вытворчыя праблемы.Наш сэрвіс з'яўляецца эканамічна эфектыўным, гнуткім і надзейным.У нас ёсць задаволеныя кліенты ў многіх галінах прамысловасці, уключаючы медыцынскую, прамысловую, аўтамабільную і бытавую электроніку.
Сертыфікат
FAQ
Асноўныя галіны АБІС: прамысловы кантроль, тэлекамунікацыі, аўтамабільная прадукцыя і медыцына.Асноўны рынак ABIS: 90% міжнародны рынак (40%-50% для ЗША, 35% для Еўропы, 5% для Расіі і 5%-10% для Усходняй Азіі) і 10% унутраны рынак.
Асноўныя пастаўшчыкі (FR4): Kingboard (Ганконг), NanYa (Тайвань) і Shengyi (Кітай). Калі іншыя, калі ласка, RFQ.
Нашы працэдуры забеспячэння якасці, як паказана ніжэй:
а), Візуальны агляд
б), лятаючы зонд, прыстасаванне
в), кантроль імпедансу
г), выяўленне здольнасці прыпоя
е), лічбавы металаграфічны мікраскоп
f),AOI (Аўтаматызаваны аптычны кантроль)
Як правіла, 2-3 дні для вырабу ўзору.Тэрмін выканання масавай вытворчасці будзе залежаць ад колькасці замовы і сезона, у які вы размяшчаеце заказ.
Нашы працэдуры забеспячэння якасці, як паказана ніжэй:
а), Візуальны агляд
б), лятаючы зонд, прыстасаванне
в), кантроль імпедансу
г), выяўленне здольнасці прыпоя
е), лічбавы металаграфічны мікраскоп
f),AOI (Аўтаматызаваны аптычны кантроль)
ABlS выконвае 100% візуальны агляд і праверку AOL, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні цеплавым ударам, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні на надзейнасць, выпрабаванні на супраціў ізаляцыі, тэставанне іённай чысцініі функцыянальнае тэставанне PCBA.
ABlS выконвае 100% візуальны агляд і праверку AOL, а таксама праводзіць электрычныя выпрабаванні, выпрабаванні высокага напружання, выпрабаванні кантролю імпедансу, мікраразрэзы, выпрабаванні тэрмічнага ўдару, выпрабаванні прыпоя, выпрабаванні на надзейнасць, выпрабаванні ізаляцыйнага супраціву, тэсты на іённую чысціню і функцыянальнае тэсціраванне PCBA.
У ABIS няма патрабаванняў MOQ ні для PCB, ні для PCBA.
Своечасовая дастаўка складае больш за 95%
а), 24-гадзінны хуткі паварот для двухбаковага прататыпа друкаванай платы
б), 48 гадзін для 4-8 слаёў прататыпа друкаванай платы
в), 1 гадзіна для цытаты
d), 2 гадзіны на пытанне інжынера/зваротную сувязь са скаргай
д), 7-24 гадзіны для тэхнічнай падтрымкі/абслугоўвання заказаў/вытворчых аперацый
